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晶方科技15年成长跻身全球第二   曾创股价四个月飙涨5.7倍纪录

2020-03-24 08:24:16 来源:长江商报

长江商报记者 明鸿泽

15年间,成立于江苏苏州的晶方科技(603005.SH)通过自身努力,走到了全球行业的巅峰。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,公司在官网中表示,其CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装世界,使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。

66175.com_【官方首页】-真人百家乐在年报中,晶方科技也表达了自信。其表示,公司是目前全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术的公司之一,是该项技术的引领者。

作为一家半导体领域的封装企业,晶方科技的研发投入不少。去年,公司研发投入1.23亿元,超过当年营业收入的20%。66175.com_【官方首页】-真人百家乐截至去年底,研发人员188名,超过员工总数的20%。

2019年,在全球贸易环境复杂、半导体产业普遍处于下滑态势情况下,晶方科技的营业收入略有下降,但净利润(归属于上市公司股东的净利润,下同)大幅增长,达1.08亿元,同比增幅为52.27%。

66175.com_【官方首页】-真人百家乐二级市场上,晶方科技一度备受追捧。从去年10月24日至今年2月24日的四个月内,其股价从20.60元/股飙升至最高138.54元/股,累计最大涨幅达5.73倍。

毛利率净利率双增

在全球半导体产业普遍下滑的背景下,晶方科技逆势走强,交出了亮丽的业绩答卷。

3月22日晚,晶方科技如期披露了2019年度报告。报告显示,2019年,公司实现营业收入5.60亿元,上年为5.66亿元,同比减少0.06亿元,下降幅度为1.04%。其实现净利润1.08亿元,较上年的0.71亿元增长0.37亿元,增幅为52.27%。

营业收入微降,净利润反而大幅增长,是否靠非经常性损益贡献?去年,公司实现的扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为0.66亿元,上年为0.25亿元,同比增长166.40%,增幅比净利润的增幅还要大。

晶方科技的经营质量稳定。去年,公司实现经营现金流净额为1.34亿元,与净利润数据接近。加权净资产收益率为5.61%,上年为3.89%。截至去年底,公司资产负债率为13.97%,较上年同期的17.11%下降了3.14个百分点。

66175.com_【官方首页】-真人百家乐晶方科技的净利润之所以能实现逆势增长,公司解释称,是由于技术工艺改善提升,生产效率提高,成本费用下降,产品单价的提升。

2019年,公司的销售费用、管理费用分别为103.70万元、4018.70万元,同比变动-48.45%、2.13%,降费明显。去年,其营业成本为3.42亿元,较上年的4.08亿元减少0.66亿元,降幅为16.28%。

66175.com_【官方首页】-真人百家乐营业收入微降1.04%,营业成本、销售费用均有较大降幅,加上产品单价上升,直接导致公司毛利率、净利率上升。去年,公司产品综合毛利率为39.03%,较上年的27.94%上升11.09个百分点。同期,净利率为19.33%,较上年的12.56%上升6.77个百分点。

66175.com_【官方首页】-真人百家乐基本面的大幅向好传导至二级市场的是股价大幅飙升。去年初至9月,晶方科技的股价在20元下方盘整,9月份开始有所攀升,10月24日收报20.60元/股。进入12月,股价启动,今年初开始大幅飙升,当月底达39.38元/股。到今年2月24日,股价最高触及138.54元/股。以此计算,股价累计最大涨幅为5.73倍,市值最高达318.20亿元,较去年初的37.71亿元增长280.49亿元,增幅为7.44倍。

引领行业技术更新

逆势逞强展现的是晶方科技技术实力。近年来,晶方科技是行业技术的引领者。

晶方科技成立于2005年6月,公司定位为致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技的经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装,客户将需加工的晶圆发到公司后,公司采购原辅材料,组织芯片封装与测试,封装完成及检验后再将芯片交还给客户。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节,同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导,由芯片设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行芯片的封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业。

作为产业链中重要一环,晶方科技掌握核心技术。公司披露,其主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

晶方科技具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术等,公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术等,广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件等众多产品。

截至去年底,公司已拥有授权专利339项,其中中国授权专利203项,美国等国家授权专利136项。

研发投入方面,去年,公司研发投入1.23亿元,占营业收入的21.99%。截至去年底,公司研发人员数量为188人,占员工总数的21.39%。

值得一提的是,去年底,晶方科技推出规模不超14.02亿元定增募资预案,所募资金用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公司称,募投项目实施,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。

责编:ZB

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